北京高溫導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)商

導(dǎo)熱硅脂的選擇需要考慮很多因素，比如導(dǎo)熱率、粘稠度、介電強(qiáng)度、揮發(fā)物含量及溢出和變干特性。導(dǎo)熱硅脂一般由載體和填充物組成。載體分為含硅和無(wú)硅兩種，含硅的載體相對(duì)穩(wěn)定、成本低、可靠性高，但某些特定環(huán)境中需要無(wú)硅載體。導(dǎo)熱硅脂中的填充物大多使用金屬氧化物（ZnO，BN，Al2O3）、銀或者石墨。填充物是決定導(dǎo)熱率的關(guān)鍵物質(zhì)，填充物比例越高，導(dǎo)熱性也就越好；填充物顆粒體積也直接影響導(dǎo)熱率，顆粒越大導(dǎo)熱性越好。導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱率是一個(gè)重要指標(biāo)，對(duì)于熱設(shè)計(jì)而言，硅脂的導(dǎo)熱率越高，越有利于功率模塊的散熱。但并不是說(shuō)導(dǎo)熱率越高就越好，高導(dǎo)熱性能硅脂使用相對(duì)大顆粒（例如50um）的填充物，這將限制硅脂涂抹時(shí)的較小厚度，對(duì)于無(wú)銅底板的模塊不太適用。導(dǎo)熱硅脂應(yīng)存放在干燥、通風(fēng)的環(huán)境中，避免受潮變質(zhì)。北京高溫導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)商

導(dǎo)熱硅脂也常稱(chēng)為散熱膏，是以特種硅油做基礎(chǔ)油，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料如新型金屬氧化物做填料，配以多種功能添加劑，經(jīng)特定的工藝加工而成的膏狀物。顏色因材料不同而具有不同的外觀(guān)。其具有良好的導(dǎo)熱、耐溫、絕緣等性能，是耐熱器件理想的介質(zhì)材料，而且化學(xué)性能穩(wěn)定，在使用中不會(huì)產(chǎn)生腐蝕氣體，不會(huì)對(duì)所接觸的金屬產(chǎn)生影響。普遍用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。發(fā)熱源與散熱器直接接觸，在其結(jié)合處形成一個(gè)高的梯度溫差，即使是拋光過(guò)的表面，也無(wú)法做到兩個(gè)表面物理全接觸。如果將導(dǎo)熱材填充其間，可以看到它有效的降低了發(fā)熱源和散熱器的溫差。減少熱阻，就必要做到物理上的完全接觸，這樣才能形成高效熱傳導(dǎo)途徑。河南國(guó)產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂會(huì)漲嗎使用導(dǎo)熱硅脂時(shí)應(yīng)避免出現(xiàn)泡沫或氣泡等情況，以確保較佳散熱效果。

以涂抹CPU導(dǎo)熱硅脂為例:（1）在CPU外殼中間點(diǎn)少量導(dǎo)熱硅脂，硅脂的容器不一定是針管，也可能是小瓶，可以用牙簽等挑少量硅脂置于相同位置。（2）用小紙板或塑料片刮硅脂，使硅脂均勻的在CPU外殼上，攤開(kāi)為薄薄的一層。（3）攤開(kāi)均勻后，隱約可見(jiàn)CPU金屬外殼在薄薄的一層硅脂下面。硅脂不易涂太厚，因?yàn)樗膶?dǎo)熱系數(shù)畢竟沒(méi)有金屬高，更不要溢出CPU外殼邊緣，如若粘到主板上，需用棉簽或干凈的紙板或塑料片刮掉CPU外殼邊緣溢出的硅脂。注意事項(xiàng):1、將無(wú)絨布蘸上丙銅清洗CPU表面以及散熱器底部，千萬(wàn)不要用手直接去碰觸。2、確定即將涂抹的區(qū)域，在中間位置擠上適量的導(dǎo)熱硅脂。3、戴上指套來(lái)回按壓，直到導(dǎo)熱硅脂均勻的分布在涂抹區(qū)域。按壓時(shí)可以按照順時(shí)針或者逆時(shí)針的方向去運(yùn)動(dòng)，有助于涂抹有效小小的縫隙。4、將多余的膠粘劑擦拭干凈，觀(guān)察整個(gè)區(qū)域的顏色是否一致。如果涂抹過(guò)的區(qū)域與其它地方的顏色不太一樣，說(shuō)明縫隙已經(jīng)被填補(bǔ)完整，可以投入使用中。

導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠是兩種常見(jiàn)的散熱材料，普遍應(yīng)用于LED燈，電子設(shè)備等領(lǐng)域。盡管這兩種物質(zhì)都具有導(dǎo)熱性能，但它們?cè)谀承┓矫娲嬖诿黠@的差異。導(dǎo)熱硅脂是由高純度的無(wú)機(jī)硅油和導(dǎo)熱填料混合而成，經(jīng)過(guò)加工制備而成的，其主要成分就是硅油，多數(shù)為二甲基硅氧烷、甲基酚基硅油等，所以硅脂的主要成分是硅氧鍵結(jié)構(gòu);而導(dǎo)熱硅膠則是由樹(shù)脂、填充劑等物質(zhì)按比例混合配合而成。因此，導(dǎo)熱硅脂通常具有較高的流動(dòng)性，而導(dǎo)熱硅膠則具有較高的粘度。　導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠應(yīng)用領(lǐng)域不同：導(dǎo)熱硅脂適用于需要較高粘度和良好的耐高溫性能的場(chǎng)合，例如計(jì)算機(jī)主板、顯示器、LED 燈等。導(dǎo)熱硅脂成本相對(duì)較低，普遍應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)。而導(dǎo)熱硅膠則適用于需要粘結(jié)能力和良好的可操作性，或者對(duì)流動(dòng)性有一定要求的場(chǎng)合，例如手機(jī)、平板電腦、MP3 等小型電子設(shè)備上。導(dǎo)熱硅脂可以提高機(jī)械設(shè)備的運(yùn)行效率和穩(wěn)定性。

導(dǎo)熱硅脂用于大功率晶體管、開(kāi)關(guān)管、集成電路等芯片與散熱片之間的縫隙填充和熱傳遞。具備優(yōu)越的導(dǎo)熱性、耐高溫、抗老化、防水、絕緣等特性，它不溶于水，不易被氧化，且具備優(yōu)越的電絕緣性能，在導(dǎo)熱的同時(shí)保護(hù)電路，提高電路的穩(wěn)定性。導(dǎo)熱硅脂是目前電子電器行業(yè)應(yīng)用較為普遍的一種導(dǎo)熱材料。下面是導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)勢(shì) ：1.可在-50~300℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作，溫度變化時(shí)它的稠度變化極小，表現(xiàn)高溫不熔、不硬化低溫不凍結(jié). 2.對(duì)鐵、鋼、鋁及其合金和多種合成材料均無(wú)腐蝕作用；對(duì)塑料及橡膠不溶脹。3.無(wú)毒、無(wú)味。總結(jié)：雖然導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂的性能相似，制作工藝也差不多，只是在配方中加入了一種黏性物質(zhì)，使其具備更好的粘接性能。但是兩者之間還是有差別的。使用時(shí)不能將兩者混淆，錯(cuò)用。導(dǎo)熱硅脂在液態(tài)狀態(tài)下可能會(huì)發(fā)生流動(dòng)不暢、凝固不均等問(wèn)題，需要進(jìn)行處理和改善。四川國(guó)產(chǎn)導(dǎo)熱硅脂用途

不同類(lèi)型的導(dǎo)熱硅脂可能會(huì)對(duì)環(huán)境產(chǎn)生不同程度的影響，需要注意環(huán)保問(wèn)題。北京高溫導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)商

步驟：1.首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙銅和無(wú)絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU關(guān)鍵和散熱器表面(一個(gè)指紋可能會(huì)厚達(dá)0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面干凈無(wú)油即可。2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。3.用干凈的工具如剃刀片，借錢(qián)卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU關(guān)鍵的一角(比如左下角之類(lèi)的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。4.將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿(mǎn)整個(gè)與CPU接觸的區(qū)域。可使用順時(shí)針和逆時(shí)針運(yùn)動(dòng)可以保證散熱膏可填滿(mǎn)散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。5. 用無(wú)絨布將散熱器底部的散熱膏擦去，這時(shí)可以看到散熱器底部涂過(guò)散熱膏的地方與其他區(qū)域顏色不一樣，說(shuō)明散熱膏已經(jīng)均勻填補(bǔ)了底座的縫隙。北京高溫導(dǎo)熱硅脂生產(chǎn)商

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